誰是 Analog Devices（ADI）？：長期投資人對這家在現實世界掌控「量測、保護與分配」的半導體公司的概覽

※ 本報告係依據截至 2026-01-07 的資料編製。

用國中程度解釋 ADI 的生意

ADI（Analog Devices）製造的元件，能把物理世界的資訊轉換成電腦可使用的訊號。真實世界的輸入——溫度、聲音、光、壓力、振動與電流——天生並不「適合電腦處理」，因此 ADI 的晶片透過精準量測、濾除雜訊、將訊號轉換為可用格式，以及安全地分配電力來提供協助。

如果你只記得一個比喻，把 ADI 想成為機器、車輛與工廠打造「感官」與「神經系統」的公司。它位於「前端」，精準擷取真實世界資料並加以調理，使系統能安全且可靠地運作。

客戶是誰？ADI 如何賺錢？（營收模式）

ADI 的客戶是企業而非消費者——主要是工廠設備與機器人、汽車、通訊設備、醫療器材、測試與量測設備，以及資料中心硬體的製造商。它不販售完成的終端產品；其營收來自以 B2B 方式銷售高效能晶片，並被設計導入上述產品之中。

• 以單位數量計價銷售晶片，或透過大量採購協議銷售
• 一旦某個料號完成設計導入，更換供應商就很困難（重新設計、驗證與認證耗時）
• 只要客戶的終端產品仍在量產，同一批元件往往會維持使用多年

ADI 的競爭重點較少在於成為最便宜的選項，而更多在於效能、可靠性與易用性——尤其是其設計支援的深度。換句話說，它所處的類別中，客戶不容易「降規替代」，因為這些元件位於機器與車輛品質的基礎層。

核心業務支柱：ADI 會出現在哪裡

以終端市場來看，ADI 被設計導入各式各樣的「真實世界」應用。此處的規模以相對概念表達，但下列框架有助於理解其業務組合。

工業（大型）

用於工廠自動化、機器人、馬達控制、檢測系統、狀態監測與電源管理。這些應用會直接影響稼動率、安全與品質——而其重要性通常會隨製造自動化的推進而上升。

汽車（大型）

涵蓋電動化（電池與馬達管理）、駕駛輔助、車內感測器、音訊、HVAC 等，車輛需要能「量測、保護與控制」的元件，這在結構上會使半導體含量隨時間增加。

通訊與網路（中型至大型）

基地台與網路設備需要能快速、精準且一致地處理訊號的元件。雖然此區塊會受到基礎建設支出波動影響，但仍屬高規格領域。

消費性（中型、波動較大）

ADI 也供應智慧型手機與消費性電子，該領域需求通常更為波動。不過，隨著 AI 賦能裝置普及，對智慧用電、精準感測擷取與高速訊號處理的要求可能提高——如來源資料所述，這可能成為順風因素。

展望未來：如何看待潛在的新支柱

由於 ADI 的強項位於「真實世界前端」（量測、控制與電力），即使在 AI 時代，它也有機會切入可在「GPU 之外」擴張的成長主題。來源資料強調以下領域可能隨時間變得更重要，即使目前的營收貢獻仍偏小。

1) AI 資料中心的下一代電力架構（例如：高電壓直流配電）

AI 資料中心正推動用電量快速成長，而底層電力架構也在演進，以更有效率地分配電力。ADI 正著重於高功率安全元件、可偵測異常的保護機制，以及高效率電壓轉換——目標是在 AI 瓶頸的「電力基礎設施」側提高其滲透率。

2) 進階機器人與自動化（更智慧的工廠）

隨著機器人變得更智慧，系統需要更精準的量測與更快的控制迴路。由於 ADI 擅長以高精度「讀取真實世界」，其論述是：當機器人採用規模擴大時，ADI 的元件會變得更關鍵。

3) 由裝置端 AI（Edge AI）帶動的高效能元件需求上升

當 AI 工作負載從雲端延伸到裝置端，裝置電力、感測與高速訊號處理的複雜度提高——可能提升類比／混合訊號內容的價值。來源資料指出，在裝置需求復甦成為市場焦點的期間，ADI 也可能受惠。

長期基本面：數字如何描述 ADI 的「公司類型」

對長期投資人而言，第一步是理解這是一門什麼樣的生意，以及它通常會產生何種成長輪廓。來源資料的結論是：最好不要把 ADI 硬塞進單一簡化分類，而應將其視為「混合型：更接近大型股的高品質標的（Stalwart），但帶有半導體式的循環元素。」

成長：EPS 中度成長，但營收與 FCF 看起來更強

• EPS 成長（年均）：過去 5 年約 +6.8%，過去 10 年約 +7.6%
• 營收成長（年均）：過去 5 年約 +14.5%，過去 10 年約 +12.4%
• FCF 成長（年均）：過去 5 年約 +18.3%，過去 10 年約 +19.0%

這組數據顯示 ADI 並非典型的高成長（Fast Grower）故事，但長期以來穩健複利成長。它也顯示在某些期間，現金創造的成長速度快於帳面獲利。值得注意的是，過去 5 年營收成長（約 +14.5%/year）超過 EPS 成長（約 +6.8%/year），可概括為成長首先由營收擴張帶動。

獲利能力：毛利率強，但 ROE 不像典型高 ROE 輪廓

• 毛利率（最新 FY）：約 54.7%
• 營業利益率（最新 FY）：約 27.2%
• FCF 利潤率（最新 FY）：約 38.8%
• ROE（最新 FY）：約 6.7%

毛利率與 FCF 利潤率看起來偏高，但最新 FY 的 ROE 約 6.7%，明顯低於投資人通常對「同業最佳、高 ROE」特許經營的想像。來源資料並未將此定性為好或壞；而是將其標示為一個「扭曲」：現金創造看起來很強，但資本效率並不明顯偏高。

循環：可見高峰 → 下行 → 復甦的型態

以 FY 觀察，型態呈現 2022–2023 的高檔（高峰）→ 2024 的急跌 → 2025 的反彈。這不是從虧損中翻身的轉機，但 ADI 仍應被視為會受到需求階段影響——工業、通訊與汽車領域的庫存修正與資本支出循環。在此脈絡下，由於 FY2025 是在 FY2024 下滑後反彈，來源資料將目前情境描述為「復甦階段。」

Lynch 風格「類型」：ADI 最像哪一類？

若機械式對應 Peter Lynch 的六大類別，來源資料認為 ADI 並不乾淨地落在單一桶中——Fast Grower / Stalwart / Cyclicals / Turnarounds / Asset Plays / Slow Grower。

不過，在實務上為了追蹤一檔股票，指定一個「類型」仍有幫助，因此最一致的摘要是：

• 結論：混合型（偏向 Stalwart + 循環元素）
• 理由 1：EPS 成長屬中段，過去 5 年約 +6.8%，過去 10 年約 +7.6%
• 理由 2：營收成長相對強勁，過去 5 年約 +14.5%，過去 10 年約 +12.4%
• 理由 3：FY 呈現 2022–2023 高檔 → 2024 下滑 → 2025 復甦的波動

另外，最新 FY 的 ROE 約 6.7%，使其難以符合「典型 Stalwart」刻板印象（穩定、高 ROE），也強化了不必硬套單一類別的判斷。

短期（TTM / 8 季）動能：長期類型是否仍成立？

若你認同長期「類型」，下一個問題是該輪廓在近期是否仍完整。來源資料將最近一年（TTM）的動能分類為「加速。」

最近 1 年（TTM）：營收、EPS 與 FCF 全面改善

• EPS（TTM YoY）：+40.19%
• 營收（TTM YoY）：+16.89%
• FCF（TTM YoY）：+37.05%

FY 的「下行 → 反彈」型態在 TTM 角度也呈現為復甦／反彈。這與具循環曝險的企業常見「自谷底反彈」動態一致。

然而，拉長到 8 季（2 年）會出現一個「扭曲」

• EPS：最近 2 年（8 季 CAGR）約 -9.8%/year
• 營收：最近 2 年（8 季 CAGR）約 -2.4%/year
• FCF：最近 2 年（8 季 CAGR）約 +14.9%/year

因此，雖然最近一年看起來強勁，但兩年視角仍顯示 EPS 與營收偏弱，同時 FCF 偏強。在「短期加速」與「兩年仍未完全復原」同時成立的情況下，投資人需要清楚自己承擔的是哪一個時間尺度。

現金轉換強度：近期 FCF 利潤率偏高

TTM FCF 利潤率約 38.83%，高於 ADI 自身 5 年與 10 年分布。來源資料目前的表述是：隨著營收上升，ADI 看起來不像是「現金先於獲利崩壞」的案例（非永久性主張——僅為觀察）。

財務穩健性：用務實方式思考破產風險

對長期投資而言，能否撐過「谷底」很重要。破產風險與其爭論機率，不如冷靜檢視負債結構、利息保障倍數與流動性緩衝。

• 負債比（最新 FY，debt to equity）：約 0.26x
• 淨計息負債 / EBITDA（最新 FY）：約 1.0x
• 利息保障倍數（最新 FY）：約 9.54x
• 短期支付能力（最新 FY）：約 1.13

在最新 FY 的快照中，槓桿看起來不算極端，利息保障倍數也顯示有一定緩衝。在來源資料的範圍內，破產風險並未被描述為「因負債過高而迫在眉睫」。相反地，重點在於當景氣下行導致獲利被壓縮時，固定成本、R&D 與維持性資本支出會顯得更沉重——而一旦惡化開始，可能加速。

現金流傾向：EPS vs. FCF 一致性——發生了什麼？

ADI 長期 FCF 成長強勁（過去 5 年約 +18.3%，過去 10 年約 +19.0%），即使在最新 TTM，FCF 也年增 +37.05%。同時，兩年視角顯示明顯的扭曲：EPS 與營收偏弱，而 FCF 偏強。

這不是典型的「投資暴增、FCF 崩塌」型態。相反地，在近期 FCF 利潤率偏高（TTM 約 38.83%）的情況下，目前的扭曲方向是現金表現更能撐住。來源資料並未將此標示為永久性的利多，而是視為需要觀察的事項——包括之後可能回歸常態的可能性。

作為資本支出強度的粗略代理，最新 TTM 的「capex 占營運現金流比例」約 12.7%，並不異常偏高。這支持 FCF 較可能維持韌性的看法。

股東報酬（股利）：少看殖利率，多看「連續性」與「負擔」

股利可能是 ADI 故事的重要部分。殖利率不高，但公司支付——並提高——股利的紀錄很長；關鍵爭點在於目前的股利負擔在景氣循環中「看起來如何」。

股利現況：殖利率低於歷史平均

• 股利殖利率（TTM，以股價 $277.29 計）：約 1.67%
• 5 年平均殖利率：約 1.98%
• 10 年平均殖利率：約 2.47%

目前殖利率低於歷史平均，符合一般規律：當股價估值較高時，殖利率往往被壓縮。

股利成長：DPS 隨時間上升

• 每股股利（DPS）5 年 CAGR：約 +10.2%/year
• 每股股利（DPS）10 年 CAGR：約 +9.6%/year
• 最近 1 年（TTM）DPS 成長率：約 +8.4%

在 ADI「中度成長」的框架下，長期維持高個位數到接近雙位數的股利成長，顯示股利一直是股東報酬的刻意組成，而非事後補充。

股利安全性：對獲利偏吃重，對現金流較溫和

• 配息率（以獲利計，TTM）：約 84.9%（5 年平均約 76.3%，10 年平均約 69.2%）
• 配息率（以 FCF 計，TTM）：約 45.0%
• 股利 FCF 覆蓋倍數（TTM）：約 2.22x

同一個「配息率」概念，取決於以獲利或現金流為基準，呈現會非常不同。對 ADI 而言，股利在獲利基礎上看起來較吃緊，但在現金流基礎上較為舒適。考量半導體的循環性，除了追蹤連續增配的紀錄，也合理需要關注獲利端相對有限的緩衝。

股利可靠性：長期紀錄

• 支付股利年數：22 年
• 連續提高股利年數：21 年
• 最近一次股利削減年份：資料中未識別

資本配置（股利 vs. 再投資）：如何解讀

來源資料指出，所示數據無法僅憑資料本身判定庫藏股回購等規模。不過，作為管理層的既定政策，他們引用了 2025 年 2 月的一項公告，其中 ADI 同時宣布提高股利並新增大額庫藏股回購授權，並明確提出「長期將 100% 自由現金流回饋股東」的概念。由於股利由 FCF 覆蓋，因此被視為可在一定規模下持續的回饋。然而，鑑於以獲利計的配息率偏高，其與景氣循環中獲利波動的互動仍是重要的追蹤重點。

目前估值位置：相對於 ADI 自身歷史（歷史脈絡）

本節不提供同業比較或明確定調；僅整理 ADI 的估值指標相對於其自身歷史的位置（主要為過去 5 年，過去 10 年作為補充）。以股價 $277.29 計算價格型指標。

PEG：在區間內，但相對過去 5 年偏高

• PEG（目前）：1.50x
• 過去 5 年中位數：0.84x（位於正常區間的偏上側）
• 過去 2 年方向：低於中位數（約 2.14x），呈下降趨勢（降溫／收斂）

P/E：高於 5 年區間，且相對 10 年特別高

• P/E（TTM，目前）：60.32x
• 過去 5 年中位數：33.34x（高於正常區間上緣 57.89x）
• 過去 10 年正常區間上緣：明顯高於 41.32x
• 過去 2 年方向：維持在 50–60x 的高檔區間（大致持平至偏高）

自由現金流殖利率：低於 5 年與 10 年區間（殖利率越低 = 估值越高）

• FCF yield（TTM，目前）：3.15%
• 過去 5 年中位數：4.03%（低於正常區間下緣 3.29%）
• 過去 10 年中位數：5.20%（同樣低於正常區間下緣 3.41%）
• 過去 2 年方向：雖曾出現低點（約 2.6% 區間），目前在 3% 區間，略為走高（殖利率小幅回升）

ROE：相對 5 年屬中段，相對 10 年偏低

• ROE（最新 FY）：6.7%
• 過去 5 年中位數：6.7%（約在區間中位）
• 過去 10 年中位數：8.63%（以 10 年看偏下側）
• 過去 2 年方向（FY）：下滑 → 反彈

為避免混用期間，ROE 以 FY 觀察，而 P/E 與 FCF yield 以 TTM 與股價基礎觀察。FY 與 TTM 的差異反映衡量視窗不同。

自由現金流利潤率：高於 5 年與 10 年區間

• FCF margin（TTM）：38.83%
• 過去 5 年中位數：32.68%（高於正常區間上緣 34.26%）
• 也高於過去 10 年正常區間上緣 34.00%
• 過去 2 年方向：上升

淨負債 / EBITDA：在區間內且偏低（負擔較輕）

淨負債 / EBITDA 可作為反向指標：數值越小（或越為負），現金緩衝越大；數值越高則代表槓桿越高。

• 淨負債 / EBITDA（最新 FY）：1.00x
• 過去 5 年中位數：1.00x（位於正常區間偏下側）
• 過去 10 年中位數：1.52x（以 10 年看相對較輕）
• 過去 2 年方向：下降（改善）

估值指標的「目前位置」摘要（非結論，而是相對定位）

• 估值指標（P/E 與 FCF yield）位於歷史分布中的「較高估值」一側
• 在營運面，ROE 相對過去 5 年屬中段，而 FCF 利潤率強到超出歷史區間
• 財務槓桿（淨負債 / EBITDA）位於歷史區間內相對穩定的位置

本章嚴格僅整理「ADI 目前在自身歷史中的位置」，不構成建議或明確結論。

成功故事：ADI 為何能贏？（價值主張的核心）

本質上，ADI 掌握訊號鏈的前端——把真實世界的輸入（溫度、壓力、振動、電流等）轉換為機器能安全且精準處理的訊號。即使 AI 與軟體持續進步，若擷取物理資料與供電的系統薄弱，整體效能仍會受損。來源資料的核心訊息是：此領域在結構上很可能長期存在。

ADI 也不只賣單一晶片。它將可在更大生態系中運作的解決方案打包，並透過更完善的文件、評估板與實作型設計支援，降低客戶開發投入。這種「易於採用」降低了被設計導入的門檻——而一旦嵌入，也提高了轉換成本。

客戶重視什麼（Top 3）

• 精準度與可靠性：在工業、汽車與通訊領域難以妥協，因為錯誤與故障會直接影響系統品質
• 「包含生態系」的設計導入便利性：當從評估到導入與驗證的路徑獲得良好支援時，採用往往會加速
• 長期供應與連續性：工業與汽車產品生命週期長，因此對元件長期可得性的信心很重要

客戶不滿意什麼（Top 3）

• 成本上升可能迅速外溢到設計流程：在供應鏈成本上升下的價格調整（據報自 2026 年 2 月起生效）可能增加客戶重新報價的負擔
• 供貨與交期不確定性：對成熟製程節點的高度依賴，可能在需求復甦階段形成瓶頸
• 與高效能相關的採用摩擦：更高效能往往提高設計複雜度，增加專業化需求與驗證工作量

故事延續性：近期發展是否仍符合「勝利路徑」？

如來源資料所呈現，過去 1–2 年的敘事讀起來是從「庫存調整／需求谷底」轉向「復甦」。以 TTM 觀察，營收、EPS 與 FCF 均已改善，支持復甦敘事。

同時，故事的講法也在兩個顯著面向上出現轉變。

• 供應鏈成本壓力更為可見：關於價格調整的報導顯示成本可能尚未完全正常化，並暗示未來仍可能進一步調整定價與供應條件
• 組織穩定與僵化可能並存：員工評價的型態顯示正面（學習環境、同事優秀）與負面（官僚、設施／工具老舊）並存，這在成長階段可能成為瓶頸

安靜的結構性風險：一家「強」公司如何在沒有明顯訊號下惡化

ADI 可能深度嵌入「不能停機」的環境，但也承擔一些可能以細微方式轉變的風險。來源資料提出以下內容並非預測崩壞，而是值得監測的脆弱點。

• 客戶曝險集中：工業 × 汽車權重偏高，使其對資本支出波動與庫存修正更敏感。若復甦延後或出現二次探底，結果可能更為波動
• 競爭行為快速轉變：在價格調整期間，客戶可能認真推動替代設計與雙重採購，造成在下一次設計更新時悄然流失市占的風險
• 差異化流失（「夠用即可」之牆）：若效能需求停滯，或更多功能轉移到周邊電路／軟體，隨著多次設計更新，對「夠用即可」替代品的壓力可能累積
• 供應鏈依賴：對成熟節點的依賴可能在復甦階段提高供給受限與成本通膨風險。成本壓力可能成為改變客戶行為的觸發點
• 組織文化惡化：官僚與決策緩慢可能在新主題（例如資料中心電力）上造成優先順序與速度的摩擦
• 獲利能力惡化跡象：FCF 強勁，但 ROE 看起來不高。若此扭曲持續，敘事可能更脆弱，使其成為關鍵監測點
• 財務負擔惡化：目前具備支付利息的能力，但在景氣下行時，固定成本、R&D 與維持性資本支出會顯得更沉重——一旦開始惡化，可能加速
• 監管與貿易不確定性：例如中國主管機關對美國類比 IC 的調查等報導，屬於難以掌控的外部因素，可能改變需求／供給條件

競爭格局：ADI 與誰競爭、靠什麼取勝、以及可能如何失利

在類比／混合訊號領域，競爭較不容易像數位半導體那樣純粹演變為「規模帶來的贏者全拿」。設計導入週期長，一旦採用，產品生命週期也可能很長（工業、汽車、通訊基礎設施）。因此，結果往往不僅取決於單位價格，也取決於設計的總成本——周邊電路、評估、驗證、安全標準與長期供應。

同樣重要的是，客戶往往偏好雙重採購（second source），而供應商更換通常發生在下一次設計更新。換言之，競爭變化可能具有「滯後性」，且即時可見度較低。

主要競爭對手

• Texas Instruments (TI)
• Infineon Technologies（在資料中心電力的電力、保護、安全與高電壓直流配電脈絡下，可能提高存在感）
• STMicroelectronics
• NXP Semiconductors（隨著汽車架構集中化並走向 zonal，可能強化其打包式提案）
• onsemi（在 EV 與工業電力、以及資料中心電力效率方面的相鄰競爭）
• Renesas Electronics
• Monolithic Power Systems（MPS，在電源 IC 具存在感）

各領域的競爭焦點（決定勝負的因素）

• 工業：高精度量測、功能安全／診斷，以及從評估／驗證到量產爬坡的設計支援
• 汽車：品質保證、長期供應、可追溯性、電力領域的效率與保護，以及在架構轉變（集中化與 zonal）時提出解決方案的能力
• 通訊與網路：高速、高精度訊號處理、長期供應，以及在世代更新時點的切換
• 資料中心電力：高電壓直流配電（例如 800V-class）的保護、安全與可維修性、更高效率與密度，以及將停機時間最小化（備援、熱插拔等）

護城河（進入障礙）與耐久性：ADI 的優勢建立在什麼之上

在來源資料的框架中，ADI 的護城河不是單一槓桿，而是一組組合：高精度與可靠性、長期供應與品質保證、透過設計工具與支援以「可直接使用」的形式交付，以及累積的設計勝利所形成的可重複使用設計資產，共同構成一門自然產生轉換成本的生意。

何時轉換成本通常較高 vs. 較低

• 通常較高：需要安全標準與認證的汽車／工業／基礎設施設計／類比效能直接主導系統品質／周邊電路、板級、散熱設計與驗證的重新設計成本高
• 通常較低：商品化產品，替代相對直接／客戶標準化提高腳位／功能相容性／在假設雙重採購的前提下，設計本就以可切換為目標

護城河如何被侵蝕

• 客戶需求收斂，使「夠用即可」替代品變得可行
• 採購條款（價格與供應條件）改變，加速第二來源導入
• 在資料中心電力等新架構中，相鄰專家（例如功率半導體業者）取得位置

AI 時代的結構性定位：順風還是逆風？

來源資料的結論很直接：ADI 與其說是被 AI「取代」的公司，不如說是隨著 AI 擴展到物理世界而重要性提升的公司。因為 ADI 不在 AI 訓練／推論的核心；它提供工廠、車輛、通訊系統與資料中心所需的量測、控制與電力功能。

AI 時代的優勢形式（七個視角）

• 網路效應：不是使用者對使用者的連結，而是累積的設計勝利建立設計資產，使未來採用更可能發生的模型
• 資料優勢：不是使用資料直接提升產品效能的飛輪，而是作為「可信任的資料前端」所帶來的價值
• AI 整合程度：朝向開發環境／工具鏈側的整合（例如 CodeFusion Studio 的擴展），降低客戶投入並減少採用摩擦
• 關鍵任務性：尤其在資料中心電力升級中，保護、轉換與監測的失效會直接影響稼動率，使其關鍵性提高
• 進入障礙與耐久性：效能 + 長期供應 + 設計支援的組合可形成障礙，而高功率／高可靠性類別較不易退化為純價格競爭
• AI 替代風險：量測、控制與電力的物理限制難以被取代，但隨著設計效率提升，仍存在向「夠用即可」收斂與差異化變薄的風險
• 結構層：與雲端 AI 成長本身的直接連動較低，更可能隨 AI 擴散到營運環境後，追蹤訊號品質與電力品質的升級

作為最新發展需納入的更新

• AI 資料中心電力架構（例如 800VDC）的升級正在提高電力保護、高電壓轉換與監測的重要性，而 ADI 正提出相應解決方案
• 強化面向開發者的環境，使競爭從單純硬體轉向包含「開發生產力」的整合式競爭
• 結構性的供應鏈成本壓力導致價格調整，並可能鼓勵客戶採用替代設計與多路採購
• 地緣政治與貿易風險仍是需求／供給波動的驅動因素，即使在 AI 需求強勁階段也可能造成不連續的雜訊

管理層、文化與治理：長期投資人關注的「一致性」與「摩擦」

公開資訊中被強調的關鍵人物是 Vincent Roche，CEO 與 Chair。來源資料將其方向總結為：以真實世界的量測、控制與電力為錨點，強化在不能停機環境——工業、汽車、通訊基礎設施與資料中心電力——的價值交付，同時在長期現金創造與股東回饋之間取得平衡。

溝通與價值觀（由來源資料抽象整理）

• 對外訊息似乎較少著墨於短期需求波動，而更聚焦於訂單／模型強度等結構性因素，以及中長期投資與回報
• 重大政策以簡單原則溝通（例如 FCF 回饋），有助於內外部決策標準對齊
• 即使身處循環產業，也可見以韌性為導向的訊息表述

文化優勢與副作用：學習文化與官僚並存

員工評價的型態顯示一種混合：優秀同事、學習機會與「把事情做對」的文化，與因階層／核准／協調而較慢的決策並存，另有來自老舊設施／工具的摩擦。這並未被呈現為定論性的問題，但被標示為值得觀察——尤其當速度在新領域（資料中心電力、開發者支援軟體等）變得更具決定性時。

治理／組織變動

• 2024 年 11 月，業務單位負責人（President of Business Units）卸任，並已揭露轉向接班人架構
• 2025 年，觀察到董事會更新動作，例如新增獨立董事，顯示提升治理深度的作為
• 已揭露任命具 AWS 經歷的 CFO，可能使數位／平台視角更容易進入財務與營運觀點（無明確定論）

10 年競爭情境：需要記住的 Bull/Base/Bear「分岔點」

來源資料提出未來十年的三種競爭情境。對長期投資人而言，比起鎖定單一結果，聚焦於「分岔點」往往更有用——也就是那些一旦變動就會改變整體圖像的變數。

Bull：需求規格收緊，優勢擴大

• 隨 AI 普及，量測、控制與電力成為瓶頸，使需求規格收緊
• 資料中心電力轉向高電壓直流配電，擴大保護、監測與安全作為差異化領域
• 客戶設計資產朝向有利於 ADI 的方向累積，提高重複採用的可重現性

Base：局部戰場有贏有輸

• 工業與汽車仍是長期主題，但雙重採購成為標準；市占大致穩定，同時也會發生輪動
• 資料中心電力成長，但相鄰玩家也很強；ADI 逐步收斂為在特定區段取得市占
• 在需要高精度的領域優勢延續，而「夠用即可」類別在價格、供應與產品線廣度上競爭更激烈

Bear：標準化與替代推動「安靜的市占滲漏」

• 設計自動化與標準化使元件選型更商品化
• 隨汽車架構集中化並走向 zonal，供應商整併推進，使具打包式提案的競爭者更具優勢的情境增加
• 在供應條款或定價條款變動的觸發下，下一代設計中的替代與多路採購加速，悄然侵蝕市占

投資人應監測的 KPI：觀察故事延續性的重點

來源資料也強調一些 KPI（觀察點），可用來及早偵測競爭與敘事的轉變。

• 用以區分各終端市場（工業、汽車、通訊／基礎設施）的復甦究竟是「庫存正常化」或「終端需求與設計導入增加」的證據
• 關鍵客戶的雙重採購動作（是否在分散採用、且料號替代增加）
• 產品組合變化（高精度／高可靠性領域的占比是否維持或擴大）
• 在資料中心高電壓直流配電（800V-class）中，保護、監測與轉換的採用是否增加
• 設計支援與工具是否仍「嵌入」客戶的開發流程
• 與交期與供應穩定性相關的客戶行為（長約與第二來源的進展）

兩分鐘速讀：長期投資人應錨定的「投資論點骨架」

長期承作 ADI 的方式，是把它視為掌握一個難以被取代的入口——即使在 AI 世界亦然：把真實世界的訊號與電力「做對」。透過嵌入工廠、車輛、通訊系統與資料中心等不能停機的環境，它受益於一種模型：累積的設計勝利使被取代變得愈來愈困難。

同時，它仍是一家半導體公司，意味著結果會隨需求在庫存修正與資本支出波動中呈波浪式變動。雖然最新 TTM 確認復甦——營收 +16.89%、EPS +40.19%、FCF +37.05%——但兩年視角仍顯示一個扭曲：EPS 與營收偏弱，而 FCF 偏強。你選擇的時間尺度可能會實質影響投資體驗。

最後還有「預期」層——估值。P/E 為 60.32x，相對過去 5 年與 10 年分布偏高，而 FCF yield 為 3.15%，低於歷史區間下緣。即使是高品質企業，當市場預期偏高時，重點在於聚焦哪些因素可能破壞估值。依來源資料所述，可能的分岔點是較安靜的複利型因素：雙重採購加速、向「夠用即可」產品替代、供應與定價條款變動、組織摩擦在營運上變得昂貴，以及貿易風險。